HPMC MP400

Hpmc'nin özellikleri MP400

Hpmc'nin MP400 uygulaması

KimaCell uygulaması^®HPMC MP400, kendinden tesviye zemin malzemelerinde aşağıdaki özelliklere sahiptir:

1. Su tutma

Kendinden tesviye harcının su tutma özelliği, taze karışık çimento harcının iç bileşenlerinin stabilitesini ölçmek için önemli bir indekstir. Jel malzemenin hidrasyon reaksiyonunu tam olarak yerine getirmek için, HPMC MP400, harçtaki nemi uzun süre koruyabilir. Yaklaşık 400mpa.s viskozitesi ile HPMC MP400 ürünleri çoğunlukla harç tesviye performansını artırabilir ve kendi kendini tesviye harcının compacktlığını artırabilir kendi kendini tesviye harcı için kullanılır.

2. Akışkanlık

Hidroksipropil metilselüloz HPMC MP400, kendinden tesviye harcının su tutma, tutarlılık ve inşaat performansı üzerinde önemli bir etkiye sahiptir. Özellikle kendi kendini tesviye eden bir harç olarak, akışkanlık, kendi kendini tesviye performansını değerlendirmek için ana göstergelerden biridir. Harcın normal bileşimini sağlamanın öncülüğünde, harcın akışkanlığı, HPMC mp400'ün miktarını değiştirerek ayarlanabilir. Hpmc'nin dozu makul bir aralıkta kontrol edilmelidir.

3. Pıhtılaşma süresi

KimaCell^®HPMC MP400, harç üzerinde belirli bir geciktirici etkiye sahiptir. HPMC MP400 dozajının artmasıyla, harcın ayar süresi uzar. HPMC içeriği ne kadar yüksekse, karmaşık film tabakasının çimento erken hidrasyon geciktirme üzerindeki etkisi daha açıktır, bu nedenle geciktirici etki de daha açıktır.

4. Eğilme mukavemeti ve basınç dayanımı

Mukavemet, çimento bazlı çimentolu malzemelerin karışım üzerindeki sertleştirme etkisi için önemli değerlendirme indekslerinden biridir. Harcın basınç dayanımı ve eğilme mukavemeti, HPMC mp400'ün artmasıyla azalacaktır.

5. Bağ gücü

HPMC MP400, harcın yapıştırma performansı üzerinde büyük bir etkiye sahiptir. HPMC, sıvı faz sistemi ve çimento hidrasyon parçacıkları arasında sızdırmazlık etkisi olan bir polimer film oluşturur. Aynı zamanda, uygun bir dozajı ekleyerek hpmc'nin MP400, harcın plastisitesini ve esnekliğini arttırır, harç ile substrat arayüzü arasındaki geçiş bölgesinin sertliğini azaltır, ve arayüzler arasındaki kayma kabiliyetini azaltır. Bu nedenle, harç güçlü bağlanma gücüne sahiptir.